在2026年10月于上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上,长鑫科技总裁曹堪宇披露,长鑫4F²DRAM架构研发取得关键进展,融合自研技术的新一代DDR5 RDIMM产品预计将于今年年底推出。这一消息传出后,海外存储板块出现明显波动。
据凤凰网财经报道,DRAM行业中6F²架构已统治多年,而4F²架构将晶体管由横向排列改为纵向竖立,按行业测算,在同样设计规则下芯片面积比6F²结构缩小约30%。长鑫自成立起即启动4F²架构研究与专利布局,2021年发布大陆首篇4F²架构相关学术论文,此后在2023年、2025年持续迭代研发成果。今年8月,其自主研发的LPDDR6实现量产,峰值传输速率达12800Mbps,单颗最高容量16GB,为全球首次落地商用;9月,第五代DRAM技术平台(G5)正式量产,依托四重曝光技术将内存阵列有源区半间距压缩至11.95纳米。
海外市场的反应集中出现在10月。10月6日当天,美股西部数据单日重挫6.9%,希捷科技下跌9.2%,美光、闪迪分别收跌1.7%和2.6%。截至10月13日收盘,美光自10月6日以来累计下跌8.8%,闪迪累计下挫10.7%。韩国市场波动更为剧烈:自10月6日起,KOSPI指数连续5个交易日累计下跌968.39点、跌幅13.83%;10月13日,三星电子单日下跌7.39%,SK海力士下跌10.09%,KOSPI重挫5.46%,韩国交易所一度启动SIDECAR暂停程序化卖盘。同日,日本铠侠控股放量大跌13%。
不过市场观点并不一致。大和证券在近期研报中表示市场反应过度,维持对全球存储器行业的正面看法。瑞穗证券TMT分析师Jordan Klein则指出,长鑫“年底推出产品”不能与三星2028年的量产目标直接比较,“发布并不等于制造成熟度、良率或成本竞争力”。长鑫科技此前在公告中亦表示,公司基于第五代工艺技术平台的产品尚未形成规模销售,新产品导入客户需经过验证与认证周期。
💬 评论