经历10月以来的连续调整,A股算力产业链11月4日开盘反弹。此前一个月,半导体材料设备、PCB、光模块、算力租赁等环节全线重挫,风险偏好变化与产业竞争格局调整共同压制了板块。
引发讨论的是英伟达公布的扩产名单:公司与安靠科技(Amkor)、揖斐电(IBIDEN)、京元电子(KYEC)、三星电机、矽品精密(SPIL)、欣兴电子六家供应商签署新一批大规模扩产协议,覆盖基板、先进封装、测试与光引擎四个环节。
扩产计划给出明确时点与倍数
按披露节奏,揖斐电日本大野工厂基板产能扩至现有三倍,2028年一季度爬坡,英伟达提供数十亿美元产能预留预付款;欣兴电子KF基板2027年二季度投产、2028年中满产;安靠韩国中介层晶圆产能到2028年底提升超300%;英伟达预付11亿美元助京元电子在美国新建测试厂,2027年4月量产;矽品CPO光引擎产能预计2027年中扩至当前的15倍。
四个环节中三个是内地厂商薄弱地带
六家公司分布于日本、韩国、中国台湾、美国与新加坡,名单暂未包含内地厂商。份额上,ABF载板大陆厂商合计约占4%;委外先进封装中台积电CoWoS占八成五以上,内地前五大厂合计32.6%,2.5D/3D高端封装国产化率不足10%;独立测试京元电子一家占全球32%。光模块则是中国企业强项,LightCounting前十有七家中国厂商,中际旭创2025年收入份额超两成。
该文分析认为,内地厂商在基板、封装、测试环节的份额短期难提升;2025年全球光通信器件市场约241亿美元,CPO交换机2026年预测规模仅约32亿美元,内地龙头在光模块的议价权两年内仍相对安全。(来源:新浪基金)
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