马斯克在当地时间周二举行的SpaceX财报电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab，目标是在2028年第三季度实现量产。谈及这一时间表时他说：“我给出的这个时间线留了很大的误差空间，因为我们不确定最终能否如期达成。”他本人称该时间表“非常激进”。
奥斯汀首款SRAM测试芯片明年五六月投用
对于这个计划每年为人工智能和机器人技术提供1太瓦算力的项目而言，2028年只是一个粗略的时间表。在美国，尖端逻辑工厂可能需要三年或更长时间才能建成。马斯克将得克萨斯州计划中的综合设施描述为把先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装与测试结合在一个设施中。他透露，Terafab内部的目标是首款使用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，大约于明年5月或6月在奥斯汀的Terafab研究机构投入使用。
光刻机与设备供应是最大变量
在电话会议上，一位卖方分析师询问SpaceX是否已订购仅由荷兰公司阿斯麦（ASML）生产的极紫外（EUV）光刻机。马斯克并未直接回答，而是表示“这些时间点非常紧迫”，并感谢阿斯麦及其他供应商加快设备交付速度。Terafab面临的挑战之一，正是从阿斯麦或应用材料、KLA等美国供应商处获取足够多复杂且昂贵的半导体制造设备。
马斯克以往定下的多个时间表，旗下公司并未能如期兑现。他此次也承认，只能说在2028年第三或第四季度实现量产“至少属于有可能达成的结果之一”。此外，英特尔在4月表示将加入Terafab项目，目前各方尚未披露合作在实际操作中将如何开展；本月早些时候马斯克称曾与台积电探讨潜在合作，但随后表示Terafab致力于自行运营该设施。
💬 评论