过去，存储封测行业的竞争更多围绕产能规模与传统封装交付能力展开，比拼成本与良率。AI算力需求爆发正在重塑产业竞争逻辑，如何深度适配AI算力产品的封装需求、构建穿越周期的经营韧性，成为行业企业需直面的命题。
作为深耕电子制造40余年的上市公司，深科技近期公告，全资子公司拟投入18.5亿元加码高端存储芯片封测。深科技董事长周庚申在接受中国证券报记者专访时表示，此次投资并非单纯扩大产能，而是依托长期积累的半导体封装、模组及高端电子制造能力，深化先进封装布局，巩固高端存储封测行业龙头地位。
12.2亿元建厂房 6.3亿元建研发线
具体来看，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能。其中12.2亿元用于建设新厂房，可承载传统封测9万片/月、2.5D先进封装1万片/月；6.3亿元投入2.5D/3DS先进封装研发线，锚定AI先进封装赛道。
周庚申解释，2.5D/3DS是芯片堆叠封装技术。先进封装涉及材料、散热、可靠性等复杂工程问题，仅靠仿真设计无法完成全部工艺攻关，须搭建研发线、购置设备做工艺验证。
他同时表示，国内在成熟领域的芯片设计能力已达到较高水平，但先进制程晶圆制造环节仍存在差距。受现有产业条件约束，产业链探索差异化的换道创新路径，先进封装正是实现算力芯片与存储芯片异构集成、释放AI芯片性能的关键抓手。
周期波动或趋钝化
存储是典型的强周期赛道，历史上多次经历供需反转带来价格急涨急跌。周庚申分析称，此轮周期中，AI基建催生HBM、服务器DRAM等品类形成结构性产能缺口，下游采购逻辑由“比价采购”转向“保供优先”，并倾向与存储原厂签订长期供货协议，平抑了供给端的价格波动。此外，全球存储供给格局高度集中，新厂商进入门槛极高，无序大规模扩产的概率下降。“周期没有消失，但波动幅度有望降低。”
在他看来，封测环节的内卷本质是低端产能的同质化竞争，高端先进堆叠工艺供给依然稀缺。“封测赛道的竞争并非简单的产能竞赛，良率、工艺、批量交付稳定性才是核心壁垒。”
三大业务矩阵支撑
目前，深科技已形成存储半导体封测、高端制造、计量智能终端三大业务矩阵。上半年公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。分业务看，高端制造贡献57.05%营收，是第一大收入来源；存储半导体业务收入21.38亿元，占总营收25.83%；计量智能终端业务收入占比16.39%。
存储半导体板块，公司依托深圳、合肥封测双基地，业务覆盖DRAM、NAND Flash、嵌入式存储芯片的封装测试，具备从晶圆颗粒到存储模组一体化加工能力。周庚申表示，公司将抓住存储发展的“黄金时期”，持续打磨2.5D/3DS等先进封装技术。
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