2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会10月18日下午在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席并发表演讲，核心判断是：人工智能正越来越多地走向云端与边缘协同，终端侧AI的作用将持续上升。
云端管算力 终端管体验
孟樸认为，云端拥有强大模型和算力，适合处理复杂、资源密集型任务；终端则在实时响应、可靠性、个性化体验方面具备独特优势。大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备。他指出，智能体AI的发展进一步加速了这一趋势——过去人们需要学习如何操作设备、使用不同应用，未来AI可以理解人的意图与所处场景，主动调用不同应用服务和设备共同完成任务，计算体验将从以应用为中心迈向以智能体为中心。
在华三十余年 押注生态协同
孟樸强调，AI时代产业合作更加重要，从终端到汽车、制造、开发者、高校和科研机构，只有把人才、技术和产业连接起来，技术创新才能走向产业创新。他表示，中国市场的优势不仅在于规模，更在于完整产业体系、丰富应用场景、活跃创新生态和大量工程技术人才，这为新技术从验证、开发到规模化应用提供了条件。以汽车为例，自2021年以来，高通骁龙数字底盘解决方案已支持中国汽车品牌推出超过300款智能网联汽车。
下一步看落地
孟樸称，高通期待与沈阳、辽宁及更多中国合作伙伴携手，让AI进入更多终端和场景。对产业而言，终端算力、模型压缩与智能体调度的协同效率，将决定这轮“端侧AI”叙事能否转化为真实的用户价值。
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