美国科技股的持续抛售，正暴露出亚洲人工智能（AI）产业链新的风险点：不断走高的融资成本，可能掐断维持AI繁荣所需的资本开支，进而威胁整条供应链企业的盈利，而这条供应链正是本轮亚洲股市上涨的核心动力。
上周国际油价飙升至每桶110美元，创5月以来新高，通胀担忧随之升温，市场目光转向为建设AI基础设施而借入的数万亿美元资金。美国半导体板块连续八个交易日下跌，创下2008年以来最长连跌纪录，板块基准指数累计下跌约16%；纳斯达克100指数录得2025年4月以来表现最差的一周。高盛编制的亚洲AI硬件股篮子上周大跌11%，为7月中旬以来最大单周跌幅，即便台积电发布乐观营收展望，抛售仍未放缓。
新型云服务商CoreWeave的债券价格上周跌至困境水平，股价周五下跌12%，全周累计下挫25%，为去年11月以来最差单周表现。GAM投资管理驻苏黎世基金经理简・史・科尔特西表示，融资成本就像引力，压制着AI繁荣，借贷成本上行会增加基建项目融资难度、推迟资本支出，“哪怕仅仅是延期，也会下调亚洲供应商盈利预期与估值”。
博通首席执行官陈福阳表示，资本约束而非内存芯片或制造产能短缺，将成为AI增长的最大瓶颈。高德纳预警，到2030年，超3.5万亿美元AI基建投资或面临减值风险。台积电、三星电子、SK海力士合计占MSCI除日本外亚洲指数近三分之一权重，其上游供应商进一步放大了亚洲市场对本轮资本开支周期的暴露度。
不过，目前尚无证据显示融资紧张已经转化为订单下滑。伦敦Federated Hermes全球新兴市场主管昆贾尔・加拉表示：“我们并不担心本轮芯片抛售，AI需求依旧强劲。”
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