橘猫新闻 综合报道
韩国总统李在明周三在纽约举行的“韩国投资峰会”上宣布，韩国将在未来五年内将半导体生产能力扩大一倍，并构建不受外部冲击影响的关键人工智能供应链。
李在明是在汇聚韩美金融及企业界领袖的峰会上作出上述承诺的，该峰会旨在促进美国对韩投资。他明确表示，韩国将通过扩建芯片生产中心来实现产能翻倍的目标。
“此外，我们将构建关键的人工智能供应链，确保其不受任何冲击的影响，”李在明说。
这一计划建立在韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”基础之上，该项目旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施。李在明强调，韩国正将人工智能芯片热潮带来的“成果”进行再投资，设立旨在培育相关产业基础设施与人才的“未来基金”，以确保为未来产业提供稳定支持。
为吸引全球资本，李在明承诺营造有利的市场环境并推进改革。韩国政府已着手修订法律以提升股东价值，并计划扩大外汇市场规模，实现全天候运营。
“我们将加倍努力，营造一种让全球资本能够随时自由投资的市场环境。我保证，将通过持续改革资本市场和外汇市场，引领能够让全球投资者切身感受到的变革，”李在明表示。
在谈及前一天与美国总统唐纳德·特朗普举行的首脑会谈时，李在明透露，双方讨论了造船领域的合作，特别是美国军用舰艇的建造事宜。
