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摩尔线程“庐山”芯片定档2026年底:首搭国产硬光追,3A性能暴涨15倍

橘猫新闻 综合报道

摩尔线程“庐山”芯片定档2026年底:首搭国产硬光追,3A性能暴涨15倍

9月3日下午,摩尔线程在2026年半年度业绩说明会上正式披露,其基于第五代“花港”架构的高性能图形渲染芯片“庐山”预计将于2026年底推出。公司表示,具体上市销售时间将以官方后续发布为准。这款被寄予厚望的芯片旨在打破国产显卡在高端图形渲染领域的瓶颈,特别是实现了硬件级实时光线追踪的落地。

据摩尔线程官方公布的数据,“庐山”芯片在性能指标上较上一代MTT S80实现了跨越式提升:3A游戏渲染性能提升15倍,AI计算性能提升64倍,光线追踪性能提升50倍。这一数据直接回应了此前市场对国产显卡难以流畅运行3A大作的质疑,标志着国产GPU在图形处理能力上迈出了关键一步。

技术层面,“花港”架构集成了第一代AI生成式渲染架构(AGR)和第二代硬件光线追踪加速引擎。官方强调,这是国产图形卡首次具备硬件级的实时光线追踪能力,彻底摆脱了对软件模拟的依赖。该架构支持DirectX Raytracing(DXR)与DirectX 12 Ultimate标准,并采用新一代指令集,使算力密度提升50%,能效提升10倍,同时支持从FP4到FP64的全精度计算。

“庐山”芯片最早于2025年12月在首届MUSA开发者大会上亮相,与面向AI训推的“华山”芯片同属“花港”架构。在AI应用方面,芯片配备统一任务引擎UNITE,其MUSA软件栈已覆盖vLLM、SGLang、Ollama等主流推理框架,显示出摩尔线程在“图形+AI”双赛道上的布局野心。随着“庐山”即将进入市场,国产显卡在高端游戏及AI推理领域的竞争格局或将迎来新的变数。