橘猫新闻 综合报道 据消息人士透露，博通（AVGO）正在洽谈筹集最高700至800亿美元的债务资金，用于一项芯片融资交易，旨在为Anthropic等人工智能企业提供资金支持。该交易若最终落地，将成为AI基础设施领域又一笔创纪录的巨额融资。
消息人士称，该笔融资的优先偿还份额（高级档）规模预计约450亿美元，次级档约350亿美元，不过上述金额仍存在变数。彭博社周四率先报道了该交易，报道称总规模最高可能达到1000亿美元，黑石集团（BX）与阿波罗全球管理（APO）等机构均在洽谈参与。
科技企业正大举进入债券市场，筹集创纪录规模的资金，用于人工智能基础设施建设。芯片厂商正在筹措史无前例的巨额资本，以满足新模型和新算力任务的爆发式需求。
今年6月，博通宣布推出全新AI平台，目标为Anthropic和OpenAI提供20吉瓦的算力支持，黑石与阿波罗已完成该平台首期350亿美元融资。另据一份证券申报文件显示，AI芯片龙头英伟达本周表示，将提供最高1050亿美元融资，用于OpenAI位于俄亥俄州的数据中心项目。一周前，英伟达还宣布联合六家大型资管机构，推出5000亿美元融资计划，旨在将算力基础设施打造为一类全新资产类别。
当前，全球AI竞赛持续升温，科技巨头纷纷加码算力投资，债务融资规模屡创新高。博通此次谈判中的债务交易，若最终确认，将进一步巩固其在AI芯片融资领域的核心地位。
