11月10日,力量钻石(301071)在河南商丘举行金刚石散热片一期项目投产仪式。证券时报记者从现场了解到,该项目先期计划投资10亿元,总规划安装设备3000台,目标把商丘厂区打造成全球规模最大的金刚石功能材料研发制造基地。
金刚石是已知热导率最高的材料,热导率可达铜的5倍以上。超高导热搭配稳定的性能,可突破传统散热材料的物理极限,快速导出芯片热量,如同给芯片贴上一张“钻石退热贴”,正在打开千亿级市场空间。放眼全球,金刚石散热产业化步伐持续加快,各大芯片巨头纷纷布局,国内应用场景覆盖AI算力、数据中心、功率器件、消费电子、新能源等领域。
力量钻石多年来持续深耕超硬材料领域,先后培育出156.47克拉、256.47克拉的全球最大培育钻石,依托“HTHP+CVD”相结合的技术路线,稳定量产大尺寸单晶片和高强高透多晶片。早在2024年,公司就与台湾捷斯奥公司携手共同研发金刚石散热材料,提前切入这条赛道,并逐步积累量产所需的技术与经验。
“公司自2024年开始研发散热材料。本期新投产项目自今年7月开始建设、安装,截至目前已达成投产的超高效率,已具备快速扩大产能能力。”力量钻石董事长邵增明在投产现场表示,公司依托高功率设备已充分掌握单晶、多晶两条技术路线,并以高透度作为多晶热沉片的技术标准,同时拥有独有的大尺寸单晶制备优势。
谈及成本,邵增明称目前产业链各环节均存在降本空间,从时间成本角度看,长晶环节和激光切割环节的降本空间相对较大。他判断,当前市场现状是产能不足,未来如应用场景持续渗透,尤其是消费电子领域,市场空间会有较大规模。
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