AI、机器人、电池等三大技术快速进化、叠加，全球半导体产业进入“黄金十年”发展期。随着AI算力需求爆发、摩尔定律逼近物理极限，先进封测成为AI系统性能提升的关键决定因素。这是记者在11月5日至6日于南京举行的2026半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）上获得的信息。
业界看好“黄金十年”
由于AI发展力度空前，全球集成电路产业规模2026年有望达到1.6万亿美元，比原先预测提前5年突破万亿美元大关。业界普遍预测，到2035年全球产业规模有望达到4.7万亿美元。
中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、华天科技副总裁肖智轶给出更乐观的预测：到2035年，全球半导体产业规模有望达12万亿美元。他认为，AI、机器人、电池三大技术共同构成技术“爆炸”的“奇点”，未来10年芯片整体需求进入大爆发阶段。
在肖智轶看来，产业增长的前5年由AI算力基础建设驱动，后5年由机器人驱动。人形机器人单机芯片价值高出手机一个数量级，到2035年人形机器人用芯片（包括内存）有望形成千亿级市场；固态电池能量密度翻倍、电池小型化，则为集成更多处理器、传感器和通信芯片提供物理前提。
高阶封装增速明显更高
随着AI算力需求爆发，GPU裸片趋近单芯片面积极限，算力提升愈发依赖多芯粒异构集成与系统集成。第三方机构Yole Group今年9月发布预测，广义先进封装规模将从2025年约540亿美元升至2031年约1090亿美元，复合年均增长率约12.4%；其中高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的5倍，复合年均增长率约27%。
政策面，2026年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提到推动先进封装测试技术开发和应用，先进封装从产业后道配套环节上升为国家集成电路全链条攻关的独立战略方向。
肖智轶同时提醒，中国先进封装产业仍面临高端技术代差显著、下游需求分化波动、地缘与供应链风险、高端设备材料和人才缺口突出等四方面挑战。他建议持续推进技术工艺创新、加快设备材料国产化，并以头部封测产线作为首台套验证平台。
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