快科技11月2日消息，Counterpoint Research发布最新全球智能手机SoC出货初步报告，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%。内存成本持续上涨、用户换机周期不断拉长，以及全球手机厂商普遍采取更为谨慎的库存管理策略，是出货下滑的核心原因。
中端与入门价位段受到的冲击最为显著，各大厂商纷纷缩减入门级机型的产品布局，将运营重心转向保障利润空间，直接导致中低端SoC需求收缩。高端SoC表现相对更具韧性，但同样未能完全脱离大盘影响。
份额方面，联发科仍守住全球智能手机SoC出货量第一的位置，但市场份额从2025年三季度的34%回落至2026年同期的28%；高通位列第二，份额由25%下降至22%；苹果排名第三，是头部厂商中份额提升幅度最大的一家，占比从17%攀升至21%，与前两名的差距进一步收窄。
紫光展锐维持第四位，份额从14%小幅回落至13%；三星排在第五，份额由6%提升至8%；其余厂商合计占比从4%增长至8%。紫光展锐、联发科因业务高度依赖中低端市场，面临的经营压力更大。华为海思和小米玄戒口碑不错，但实际出货量与传统巨头仍有很大距离，均未进入前五。
今年9月行业已迎来三款基于台积电2nm工艺的旗舰SoC，分别为苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro与高通骁龙8 Elite Gen 6系列。报告预计这批新品将在第四季度拉动高端SoC出货回升，但整体出货规模仍会低于2025年同期。内存价格三季度环比涨幅收窄至5%至10%，四季度预计继续环比上涨5%。
报告预计，2026年全年全球智能手机SoC出货量同比下滑20%，2027年将继续同比下滑3%至4%。
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