Lake将采用英特尔自家晶圆代工部门的18A-P制程生产。
最初，英特尔计划将Nova Lake的主要计算芯片（Compute
Tile）交由台积电代工，采用其2nm级N2制程。按照原定计划，台积电将承担约60%至70%的生产任务，其余部分则由英特尔代工部门采用18A制程自行生产。这意味着英特尔原本打算同时采用两家厂商的制程来生产新一代处理器。
不过，此后传出的供应链消息显示，英特尔计划将Nova
Lake大部分计算芯片的生产转回内部，并采用自家的18A-P制程。如今，英特尔CEO陈立武亲自证实了这一消息。
Lake的两倍。我们期待在明年1月的CES展会上公布更多信息。”
在产品规格方面，英特尔计划推出搭载单计算芯片和双计算芯片的不同型号。每个计算芯片最多配备8个Coyote
Cove性能核心（P核）和16个Arctic Wolf能效核心（E核），此外，I/O芯片中还集成了4个低功耗能效核心（LPE-Core）。
Lake既可以采用单计算芯片设计，最高提供28核，也可以采用双计算芯片设计，推出最高52核的处理器型号。
目前有传闻称，单计算芯片版本将率先上市，双计算芯片版本则会在之后推出。不过，英特尔预计将在明年1月的CES展会上公布更多细节，具体情况仍有待官方进一步确认。
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