芯德半导体（07672）于2026年10月30日至11月5日招股，拟全球发售1.07亿股H股，其中香港公开发售约占10%，国际发售约占90%。发售价为每股8.6至9.6港元，每手500股H股，预期H股将于2026年11月10日上午九时正开始在联交所买卖。
集团是一家半导体封测服务提供商，主要从事封装设计开发、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司称，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。自2020年9月成立以来，集团拓展传统及先进封装领域，具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品的量产能力，并搭建起覆盖传统及先进封装领域技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”。
基石投资者方面，集团已与广发基金、国惠香港、Maxwell订立基石投资协议，三者同意按发售价认购总额约3.13亿港元的发售股份。以每股9.10港元（即发售价范围中位数）计算，基石投资者将合共认购3439.35万股发售股份，约占发售股份的32.28%、H股的4.30%。
假设发售价为每股9.10港元，经扣除包销费用及佣金和其他估计开支后，集团估计全球发售所得款项净额约9.04亿港元。其中约69.5%用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备；约17.6%用于提升封装技术研发能力，重点推进CAPiC平台涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成的技术；约2.9%用于提升商业化能力；约10%用作营运资金及一般公司用途。
财务数据显示，集团收入由2023年的人民币5.09亿元增加至2024年的8.27亿元，并进一步增至2025年的10.12亿元；2023年、2024年及2025年期内亏损分别为人民币3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。
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