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Steam Deck 2芯片细节曝光:台积电N3P工艺,性能较初代跨越两代

橘猫新闻 综合报道

Steam Deck 2芯片细节曝光:台积电N3P工艺,性能较初代跨越两代

据YouTube频道Moore's Law is Dead(MLID)最新爆料,Valve下一代掌机Steam Deck 2或将搭载代号为"Gainsborough"的AMD APU,基于台积电N3P制程打造,预计2027年底至2028年初准备就绪,上市时间可能落在2028年底。Valve官方尚未确认任何相关信息。

命名延续了初代Steam Deck APU"Aerith"的《最终幻想7》主题——Aerith的姓氏即为Gainsborough。初代Aerith采用台积电7nm工艺,而N3P是台积电N3家族中最先进、最高效的版本,意味着制程跨越两代,对电池续航至关重要的掌机而言,能效表现值得期待。

MLID推测,Gainsborough将采用AMD Zen 6与RDNA 5架构,与微软、索尼下一代主机预计使用的技术同代。作为对比,传闻中索尼PS6掌机芯片"Canis"据称配备4个Zen 6c核心、2个Zen 6低功耗核心、16个RDNA 5 GPU CU及192位内存总线。而初代Deck的Aerith(及OLED版小幅修订的Sephiroth APU)仅有8个RDNA 2 CU。RDNA 5的CU性能本就远强于RDNA 2,叠加CU数量翻倍和更高频率,移动GPU性能有望满足Valve对"真正跨越"的要求。

Valve此前明确表示,Steam Deck 2需要是一次真正的重大飞跃,而非小幅迭代。Steam Deck设计师Pierre-Loup Griffais曾表示:"我们不想只做到同样续航下性能提升20%、30%甚至50%。"

上市时间方面,MLID称Gainsborough芯片本身预计在2027年底或2028年初准备就绪。考虑到AI热潮引发的内存短缺已对Valve近期硬件发布造成影响,Valve可能并不急于推出Deck 2。从某种程度上说,Deck 2越晚推出,越有利于芯片和内存市场从AI疯狂中恢复。目前来看,2028年底是一个较为合理的预期。

MLID虽非所有人都认可,但多年来在爆料方面有过不少准确记录。以上均为传闻,Valve官方尚未确认任何相关信息。