橘猫新闻 综合报道
9月7日，华为常务董事、终端BG董事长余承东在华为全场景新品发布会上，正式发布了新一代麒麟9050 Pro芯片。余承东在介绍中连续使用“Super fast、Super intelligent、Super cool”三个英文短语概括其特性，并直言该芯片是“the most powerful Kirin chip ever”，即“史上最强麒麟芯片”。
据华为官方介绍，麒麟9050 Pro由HUAWEI Mate XT 2非凡大师手机首发搭载。该芯片在架构、CPU、GPU、AI及通信五大核心维度均实现了显著升级。在架构层面，麒麟9050 Pro采用双层垂直堆叠技术，被官方定义为全球首款量产逻辑折叠芯片。通过垂直堆叠技术，芯片晶体管密度进一步提升，整体性能达到行业顶尖水平。
性能数据显示，麒麟9050 Pro在CPU端采用9核灵犀CPU架构并支持超线程技术，多核并发性能相比上一代提升52%。在图形处理方面，该芯片搭载马良GPU，计算单元数量实现翻倍，渲染性能提升142%，并首次支持硬件级光线追踪技术。AI与通信能力方面，麒麟9050 Pro搭载达芬奇架构NPU，支持端侧大模型运行；通信部分采用巴龙基带，实现天地一体融合通信，并提升了卫星寻呼成功率。
此次发布标志着华为在折叠屏旗舰手机的核心硬件上取得重大突破，相关芯片能力将直接应用于新一代折叠屏手机，旨在提升终端用户在性能、AI交互及通信体验方面的竞争力。
